简介： 本发明提供了一种基于多材料体系的光电单片集成系统，该系统磷化铟‑硅激光器、硅无源光子器件、氮化硅无源光子器件、氮化硅‑铌酸锂电光调制器、锗‑硅探测器和电子电路集成在同一衬底上，用于减少了光电系统的尺寸，减少电、光互联距离，从而极大的减少寄生参数对集成系统的不利的影响；避免了光路模块和电路模块间的封装，降低了封装成本。发挥铌酸锂材料优异的电光性能、氮化硅材料低损耗、低偏振敏感度、高工艺容忍度与硅材料高折射率的优势，实现性能优异的单片光电集成系统。