简介： 一种无电镀铜溶液,该溶液是基于包括铜离子、配位剂、作为还原剂的次磷酸化合物、用来引发还原反应的金属催化剂,其特征在于还包括锂离子或锂离子和聚氧化乙烯型表面活性剂两者的无电镀铜溶液,一种采用该溶液进行无电镀铜的方法以及采用该方法制得的镀敷产品。本发明的无电镀铜溶液能在镀敷物体的表面上淀积均匀和针状铜的薄膜,因此可用来提高包括用于导电电路例如多层印刷电路板或用于镀铜层压板时铜箔与树脂的粘结在内的各种金属与树脂之间的粘着强度。