简介:
本发明公开了固态电解质及其制备方法和应用,固态电解质包括:无机固态电解质层、正极界面修饰层和负极界面修饰层,形成无机固态电解质层的原料包括无机固态电解质、有机溶剂和粘结剂;正极界面修饰层设在无机固态电解质的一侧表面上,无机固态电解质层的至少一部分嵌入到正极界面修饰层中,形成正极界面修饰层的原料包括有机溶剂、聚合物和锂盐;负极界面修饰层设在无机固态电解质上远离正极界面修饰层的一侧表面上,形成负极界面修饰层的原料包括有机溶剂、聚合物、锂盐和无机氧化物固态电解质。该固态电解质正极侧形成的正极界面修饰层具有较好的柔韧性,负极侧对应的负极界面修饰层不与金属锂负极发生反应,并且可以抵挡金属锂枝晶的刺穿。
本发明公开了固态电解质及其制备方法和应用,固态电解质包括:无机固态电解质层、正极界面修饰层和负极界面修饰层,形成无机固态电解质层的原料包括无机固态电解质、有机溶剂和粘结剂;正极界面修饰层设在无机固态电解质的一侧表面上,无机固态电解质层的至少一部分嵌入到正极界面修饰层中,形成正极界面修饰层的原料包括有机溶剂、聚合物和
锂盐;负极界面修饰层设在无机固态电解质上远离正极界面修饰层的一侧表面上,形成负极界面修饰层的原料包括有机溶剂、聚合物、锂盐和无机氧化物固态电解质。该固态电解质正极侧形成的正极界面修饰层具有较好的柔韧性,负极侧对应的负极界面修饰层不与
金属锂负极发生反应,并且可以抵挡金属锂枝晶的刺穿。