简介： 本发明公开一种光纤及铌酸锂晶片气动加压研磨机构及研磨方法，包括三维空间定位装置、气动装置与夹持机构。三维空间定位装置的z轴移动机构转接板上接有气动装置，气动装置上安装有夹持机构。光纤铌酸锂晶片通过夹持装置加持，并通过调节滑杆、梁式力传感器与气缸活塞杆相连。三维空间定位装置可实现铌酸锂晶片夹持工具的精确定位及研磨微进给；气动装置可实现研磨压力的改变是一个渐变过程，铌酸锂晶片夹持工具可稳定、快速地实现铌酸锂晶片的夹持。本发明用于实现光纤铌酸锂晶片的研磨过程中研磨压力恒定不变、研磨压力的变化过程为渐变过程，保证研磨后的端面质量以及研磨过程的平稳可靠，同时方便对研磨后的铌酸锂晶片中的光纤端面进行观测。