简介： 本实用新型公开了工作温度可控的混合集成电路,该电路包括器件管壳基座(1)、基片(2)、半导体致冷器(3)、连接线(6)和热敏电阻(7),基片(2)装贴在器件管壳基座(1)上,基片(2)的正面是常规混合集成电路,其背面集成有半导体致冷器(3),半导体致冷器(3)的两端热电制冷引脚(11)处有引出的连接线(6)连接电路指定引脚;器件内部的热敏电阻(7)紧靠半导体芯片(10)。本实用新型可在125℃以上甚至200℃的高温环境中工作,也可在-55℃以下甚至-100℃的低温环境中工作,对温度敏感器件起到良好的温度稳定作用,对功率混合集成电路起到快速降温作用,对器件具有良好的温度保护作用;广泛应用于航天、航空、船舶、精密仪器、地质勘探、石油勘探、通讯、工业控制等领域。?