简介： 揭示了改进器件直接结合的方法。可以将锂掺入于一个器件的组成内和/或通过离子交换、吸附、离子注入、涂覆、或沉积的方法将锂加入到结合面上。无需使用粘结剂或高温熔融就可以进行结合。本发明可以将各种各样器件结合在一起,诸如光学元件、光导纤维、和具有不同热膨胀系数或折射率的器件等。