简介： 本发明涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。