简介： 本发明提供一种混压PCB的除胶方法，包括如下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔；S3：钻孔后采用树脂对所述通孔进行控深塞孔，将第二材料对应的孔段进行塞孔，而第一材料对应的孔段未塞孔；S4：控深塞后对第一材料对应的孔段进行第一次除胶；S5：第一次除胶完成后，将第二材料对应的孔段内的树脂溶解清洗干净；S6：对通孔进行第二次除胶，将第一材料与第二材料对应的孔段上的胶渣同时充分除去。本发明的混压PCB的除胶制作方法能够对不同类型材料同时除胶，改善除胶效果。