简介： 本发明公开了一种接触孔的制作方法，包括如下步骤：S01：提供衬底，在所述衬底上形成下层导电电极；S02：在所述下层导电电极上沉积第一薄膜层，并在所述第一薄膜层上刻蚀出贯穿所述第一薄膜层的接触大孔；S03：在所述第一薄膜层上沉积第二薄膜层并刻蚀，使得所述第二薄膜层在所述接触大孔的侧壁上形成缓变台阶；且所述缓变台阶的顶部开口面积大于底部开口面积；S04：沉积功能层，并在接触大孔底部形成贯穿所述功能层的接触小孔；S05：沉积上层导电电极，所述上层导电电极通过所述接触小孔连接所述下层导电电极。本发明提供的一种接触孔及其制作方法，确保接触孔中上层导电电极不发生断裂，以提升器件良率和可靠性。