简介： 本申请公开了一种LED芯片制备方法，该方法在将多个LED芯片粘附在第一基板上时，所采用的预设胶层包括至少两层胶层，且在第一基板朝向LED芯片的方向上，预设胶层中各胶层气化所需的激光能量逐渐降低，以便于在第一基板背离LED芯片的一侧进行激光照射时，使得预设胶层中最靠近LED芯片的一层胶层最先气化，从而将各个LED芯片从第一基板上分离出来时，大大减少甚至去除从第一基板分离出的LDE芯片上的残胶，即大大减少甚至去除利用激光从基板上分离LED芯片后残留在LED芯片上的胶，有利于后续工艺制程的顺利进行。