简介： 一种太阳能芯片封装工艺，其是先准备有至少一太阳能芯片，并利用至少一道喷涂处理将一液态封装材料直接喷涂于该太阳能芯片的表面，之后，再利用固化处理使该液态封装材料硬化成型，便可于该太阳能芯片表面形成一封装层，以完成该太阳能芯片的封装，由此，可确保在封装的过程中不会对该太阳能芯片施加过大压力，而能够防止破片的产生以大幅提升生产良率。