简介： 导体层2A和绝缘层4A交替叠放以制备出母料17。多个具有预定宽度的凹槽18按照以下方式在母料17的表面中形成,即这些凹槽18沿层叠方向相互间平行布置以形成线圈内周部分。埋入材料5被填入凹槽18中。已填入埋入材料5的母料表面16被研磨整平。相邻的导体层2A相互间连接,以使构成感应元件的螺旋线圈被构造。然后,得到的母料的前平面和后平面被涂覆上绝缘层,将其切断以得到相应的芯片。