简介： 公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法,该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336),该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338),该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。