简介： 本发明涉及电子器件领域，具体公开了一种电子标签及其制备和应用。本发明的电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，所述电子标签芯片是采用晶圆级芯片封装技术进行二次封装的晶圆，通过二次封装的所述晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述导电联结点与所述铜线路层之间实现导电连接。本发明的电子标签具有体积小，成本低、制备方法简单，并且电子标签质量较好等优点。