简介： 本发明属于智能电子器件技术领域，具体为一种柔性纤维集成电路的制备方法。本发明方法包括：以微米级高分子弹性体薄膜作为基底材料，高模量岛状聚合物膜作为缓冲层，采用电子器件微纳加工制备工艺，以及多层卷膜组装方式制备的柔性纤维集成电路。本发明采用高模量岛状聚合物膜层作为缓冲层，大大增强了电子器件在纤维平台经历各类形变时其性能的稳定性。采用卷膜的方法将平面电子器件先进高精度制备工艺（如光刻、刻蚀等等）引入纤维电子器件制备中，实现了多种高精度、高密度的电子器件在微纳尺度进行集成，包括电阻、电容、晶体管、二极管等。内卷与外卷两种模式分别提升了对电子器件的保护和电极引出的便捷度，扩展了纤维集成电路的应用范围，如体内植入、编织成电子织物等等。