简介： 本发明属于微电子领域,具体涉及一种实现多系统间的三维互连系统。本发明包括数据采样保持模块、射频接口模块、时序控制模块和多层通信系统,通过在每层通信系统互连的区域上淀积变压器,利用硅基毫米波实现多系统间的非接触互连结构,其相比于传统的接触互连结构,大大减小通孔损耗问题,极大的提高系统处理超高频超高速信号的能力;本发明与现代标准CMOS工艺完全兼容,不需要定制全新的掩模板,极大的减少互连工艺的复杂性,提高多系统超高频超高速互连的稳定性和可靠性。