简介： 本发明公开了一种电子设备外壳材料及利用其制备电子设备外壳的方法，其中，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60‑65、聚丙烯树脂22‑25、聚氯乙烯22‑25、聚乙烯树脂22‑25、ABS树脂60‑65、聚碳酸树脂60‑65、硅酸钠10‑12、碳化硅8‑10、环氧树脂12‑15、偶联剂10‑11、增韧剂1‑2、表面活性剂5‑6、抗氧化剂8‑9、阻燃剂8‑9；还包括：陶瓷12‑15、膨胀石墨8‑10、镍锌铁氧体膨胀石墨12‑13、竹纤维24‑26、金属钨1‑2、钢8‑9、竹炭20‑22、二氧化钛1‑2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨和钢的质量比为1:4‑8。