简介： 本发明公开了一种电器外壳材料及其制备方法，其中，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60‑65、聚丙烯树脂22‑25、聚氯乙烯22‑25、聚乙烯树脂22‑25、ABS树脂60‑65、聚碳酸树脂60‑65、硅酸钠10‑12、碳化硅8‑10、环氧树脂12‑15、偶联剂10‑11、增韧剂1‑2、表面活性剂5‑6、抗氧化剂8‑9、甘油2‑3、阻燃剂8‑9；还包括：陶瓷12‑15、膨胀石墨8‑10、镍锌铁氧体膨胀石墨12‑13、竹纤维24‑26、金属钨1‑2、钢8‑9、竹炭20‑22、二氧化钛1‑2；其中，所述ABS树脂和所述聚碳酸树脂的质量比为1:1，所述镍锌铁氧体膨胀石墨与所述竹纤维的质量比为1:2。