简介： 将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材,由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体2。无布层3a-3d叠置在至少其上已形成薄膜导体2的芯基材1的那个表面上。每层无布层均由树脂涂覆的金属箔制成,该树脂涂覆的金属箔是在金属箔的一个面上涂覆树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料制成的复合材料制成的。通过将金属箔构图形成的导体层4a-4d是在无布层3a-3d上形成的。