简介： 本实用新型涉及一种用于集成电路芯片、电子器件、电路板或功能材料封装的吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装和防护涂层制备装备。该封装防护层沉积装备包括用于聚对二甲苯原料蒸发舱，两段式加热管式炉裂解段，若干用于可控光谱辅助原料蒸发裂解的辅助蒸发室，以及具有可控温度、压力和包含加入其它环境条件（紫外辐射、等离子体输入）输入的防护层沉积主舱等核心系统。