简介： 本实用新型公开了一种CPU高效散热装置，其结构包括通过固定连接为一体的风扇、泡沫金属-石墨烯复合散热材料和导热基板组成；整个散热装置布置在CPU芯片的上部，并在装置的散热基板底部涂有导热硅脂与CPU芯片紧密结合。本实用新型采用新型的设计理念，利用泡沫金属和石墨烯两种材料本身大比表面积和高导热系数等特点，从而结合了这两种功能材料优异的导热性能，将泡沫金属-石墨烯复合材料应用于CPU的散热中，可大大提高CPU芯片散热效率，并且质量轻、噪音低、体积小，装置易于实现。