简介： 本发明公开了一种用于星载集成电路封装屏蔽涂层及其制备方法，属于功能材料制备技术领域，具体涉及特种功能涂层技术领域。本发明解决了现有传统抗辐射屏蔽材料存在的成本高、密度大、机械性能差等缺点。本发明将铅卤钙钛矿粉体与树脂材料复合，结合各组分材料的优点，构筑多项性能优异的复合涂层，同时利用铅卤钙钛矿粉体多组分材料协同的方式，实现多种高能射线的屏蔽，抑制次级粒子的产生。且该复合涂层中存在大量铅卤钙钛矿与树脂的界面，构筑了高低Z材料交替排列的结构，进一步抑制了高能电子与高Z材料作用所产生的韧致辐射。