简介： 本发明公开一种导电片状铜粉的生产工艺，涉及功能材料技术领域。该工艺包括熔炼、雾化、吸滤、真空干燥、搅拌研磨、洗涤分散、银包覆、洗涤干燥八道工序；雾化时通过第一螺杆将高压雾化机构与雾化壳体紧固，第二螺杆将漏包坩埚与高压雾化结构紧固，使得熔液倾倒雾化过程中更加稳定，多个喷嘴管喷射出的高压水柱，击碎的铜粉更加均匀细小。本发明片状铜粉颗粒经洗涤分散形成铜粉分散液，硝酸银包覆形成晶核，银包铜粉包覆率高，银含量达到50‑75％，电阻率达到2.5‑3.5×10^‑6Ω·m，导电性能优异。