简介： 本发明提供一种导电浆料及电子器件，涉及功能材料技术领域。本发明提供的导电浆料包括：基础树脂、溶剂、导电填料、固化剂和助剂，其中，所述基础树脂为环氧树脂和聚氨酯的混合物，且所述基础树脂中所述环氧树脂的重量百分比大于50％，所述基础树脂固化形成的结构中，所述环氧树脂限制所述聚氨酯。本发明的技术方案能够直接通过焊锡膏进行焊接，且具有较好的柔性。