简介： 一种多孔纳米铜膜在电子器件封装互连中的应用，属于电子元器件用金属功能材料制造技术领域。本发明提供了多孔纳米铜膜在作为电子器件封装互连结构中的应用。本发明为了防止氧化现象的发生，直接把多孔纳米膜当作焊接材料。其优点是可以杜绝或者减少氧化现象的影响，适用于大面积芯片的焊接，形状，厚度和大小可轻易控制。