高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法-功能材料技术-材料制备及加工技术-技术-北方有色网

简介： 一种高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料，属于电子信息功能材料技术领域。所述陶瓷材料包括主基料和添加剂，主基料中各成分占陶瓷材料的质量百分比：MgO:5～10wt％，Li2CO3：25～60wt％，SiO2：35～50wt％，Al2O3:1～10wt％，添加剂中各成分占陶瓷材料的质量百分比：H3BO3:0～5wt％，LiF:1～10wt％，CaO:0～5wt％，ZrO2:0～5wt％。本发明提供的陶瓷材料，烧结温度≤940℃，热导率8.535～11.362W/mK，热膨胀系数～12×10‑6/K，兼具低烧结温度、高导热、高膨胀系数性能。

一种高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料，属于电子信息功能材料技术领域。所述陶瓷材料包括主基料和添加剂，主基料中各成分占陶瓷材料的质量百分比：MgO:5～10wt％，Li2CO3：25～60wt％，SiO2：35～50wt％，Al2O3:1～10wt％，添加剂中各成分占陶瓷材料的质量百分比：H3BO3:0～5wt％，LiF:1～10wt％，CaO:0～5wt％，ZrO2:0～5wt％。本发明提供的陶瓷材料，烧结温度≤940℃，热导率8.535～11.362W/mK，热膨胀系数～12×10‑6/K，兼具低烧结温度、高导热、高膨胀系数性能。