简介： 本发明属于无机功能材料技术领域。本发明提供了一种无机导热封装材料，包含氧化镁630～670份、硫酸镁120～180份、网络形成剂60～95份、结晶助剂5～25份、β‑萘磺酸钠甲醛缩合物3～20份、乳胶粉0～15份、水300～350份。本发明通过各组分之间的配合，封装材料的导热系数得到了明显的提高，而封装材料的流动度优异，对系统的适应性好，易于充满和密封电热系统，凝固后不易变形。本发明还提供了无机导热封装材料的制备方法，采用分步混合的工艺将各种组分均匀分散，工艺要求低，不出现结块分层现象，制备方法简捷，快速方便，经济性好。