简介： 本发明涉及功能材料制备技术材料，具体涉及一种银铜包覆粉末的制备方法。一种银铜包覆粉末的制备方法，采用以下步骤：步骤1：实验材料与仪器；步骤2：超细Cu粉的合成；步骤3：Ag包覆Cu粉末的合成。本发明采用液相还原法，用PVP作为分散剂，温度为70℃，反应1h制备出的超细铜粉平均粒径约为200nm，球形度好。利用Vc作为还原剂，在洗涤后的新制铜粉上包覆银粉，无需分散剂，70℃下反应1h。制备出的包覆粉末形貌较好，平均粒径约250nm，形成致密的包覆层。该方法设备简单，且易于操作，适合工业生产。