简介： 本发明涉及一种LED封装技术，尤其是涉及一种基于MEMS工艺的LED封装技术。所述封装技术包括：采用Si基板作为封装载体，采用锡膏作其贴片胶，采用共晶回流作为焊接手段，采用MEMS工艺直接在Si基板制作支架，采用参杂高折射率的纳米级光介质以及荧光粉的硅胶灌封材料，采用凸型光窗作为灌封方式。和现有技术相比，本发明的优点是采用Si基MEMS技术，可以将LED封装的功能材料属性和结构材料属性完美的结合，通过半导体工艺实现静电保护功能和COB结构的电器互连,通过MEMS工艺实现封装的光学结构。Si材料具有较低的热阻和成熟的加工工艺，可以实COB低成本、大规模的批量生产。