简介： 本发明属于金属基复合材料零部件的成形技术领域，提供一种通过碳化硅预置坯体的浆液近净尺寸成型，脱脂后坯体强度达到15MPa以上，结合熔融铝合金浸渗的工艺，实现最终用于复杂形状光电功能‑结构一体化的铝基碳化硅部件坯体的近终尺寸制备。坯体任一面的加工余量不超过0.5mm，从而有效管控铝基碳化硅封装材料和部件的制备和制造复杂度和成本；并且实现铝基碳化硅封装部件材料内部增强体碳化硅三维连通的微结构，进一步降低热膨胀系数至5.5～6.1ppm/K，与功能材料形成更优热匹配。