简介： 本发明公开了一种具有高强度PC改性载带材料，包括两个对称设置的表层，及夹设在两个所述表层之间的中间层，所述表层为PS导电功能材料，所述中间层为高强度改性材料；本发明通过表层和中间层的复合，使得材料具有很好的耐温性、韧性，从而满足高强度和高温环境下电子元器件的包装要求，且制造十分简单，制造成本较为低廉，适合推广使用。