简介： 本发明涉及电子器件的制造。本发明公开了一种用于制造电子器件的方法,所述方法包括:使用压印设备204压印工件200、202的表面,以在所述工件表面上形成具有至少两级厚度反差的微结构;和在所述微结构上沉积包含功能材料的流体208。在一个优选实施方案中,所述沉积流体208的步骤包括喷墨印刷。本发明还公开了一种用于在工件200、202上产生微结构的压印设备204,压印设备204包含第一表面和相对于第一表面的至少两种不同高度的阶梯。