简介： 本发明公开了一种陶瓷基板材料及其制备方法，属于电子信息功能材料与器件技术领域。所述陶瓷基板材料由陶瓷相材料与掺杂玻璃相材料经球磨混合、轧膜成型、烧结制成，包括陶瓷相MgSiO₃和掺杂相Mg‑Al‑Si玻璃；各组分的质量百分比含量为MgSiO₃90～99％，Mg‑Al‑Si玻璃1～10％；与现有技术的同类陶瓷基板材料相比，本发明具有优良的性能：成瓷密度ρ>2.8g/cm³，较低的热导率(<3.0w/m·k)、较高的绝缘电阻(>10¹⁴Ω·cm)、高的抗弯强度(>180MPa)；本发明工艺简单、生产稳定性好，使硅酸镁陶瓷基板材料批量化稳定生产成为可能。