简介： 本发明公开了Ce掺杂低温共烧陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能材料领域，具体涉及一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。本发明陶瓷材料由玻璃粉(质量百分含量为30～50％的CaO，10～20％的B2O3，35～45％的SiO2，0～20％的CeO2经高温熔融水淬法经球磨粉碎过筛烘干制备而成)压制成型烧结而成。本发明陶瓷材料所用玻璃粉粉体密度范围为2.8～3.3g/cm3，软化温度范围为710～750℃，而陶瓷材料热膨胀系数在6.5～8.0×10‑6ppm/℃范围内，介电常数在4～8.5范围内可调，介电损耗在0.9～1.2×10‑3范围内微小波动。