简介： 本发明公开了一种陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能材料与器件技术领域。所述陶瓷材料由主晶相材料与掺杂相材料经球磨混合、干压成型、烧结制成，包括主晶相MgSiO3和掺杂相硼硅酸盐玻璃、Al2O3、ZnO、La2O3；各组分的质量百分比含量为MgSiO385～97％，硼硅酸盐玻璃1～8％，Al2O31～3％，ZnO0.5～2％，La2O30.5～2％；与现有技术的同类陶瓷材料相比，本发明具有优良的性能：成瓷密度ρ> 2.7g/cm3，较低的介电常数(εr< 7.0)、高的抗弯强度(> 150MPa)；本发明工艺简单、价格低廉、生产重复性能好，使MgSiO3陶瓷基板材料低成本批量化稳定生产成为可能。