简介： 一种耐高温无铅镉电子浆料，涉及陶瓷电子元 件、玻璃电子元件及玻璃装饰等领域用无铅镉电子浆料相关技 术。本技术由重量百分比为无铅镉玻璃粉1～80％，粘度为50～ 1200Pas的有机粘接剂15～50％，其中无铅玻璃粉各组份的重 量百分比为：SiO2：0～20％， H3BO3：2～40％， Li2CO3：0～15％，ZrO2：0～8％， ZnO：0～18％，BaO：0～25％， Bi2O3：0～85％， V2O5：0～40％，其生产方法为先生产无铅镉玻璃粉后，在玻 璃粉中加入功能材料，有机粘接剂充分混合即可，本技术无铅 镉成分，不会造成环境污染。