简介： 本发明涉及一种适用于生产三维电路的方法,该三维电路具有至少两个包括由电功能材料所构成的导体路径和/或电路元件的层叠、柔性成形的基片层。该方法具有下列方法步骤的组合特征:使用适合至少两个基片层的连续薄片材料;将电功能材料印刷在基片层上;在薄片材料中提供至少一个折叠或者弯曲的边缘(5),以便划定至少两个基片层的相互边界,所述折叠的操作是与印刷操作并线进行的;在已经印刷了导体路径和/或电路元件之后,围绕着折叠或弯曲边缘来折叠薄片材料,使得至少两个基片层能够一层叠置在另一层上。