简介： 本申请涉及一种光学器件的微纳加工方法，所述方法包括如下步骤：S101、对衬底基板进行预制加工，所述衬底基板包括第一表面和相背的第二表面，利用激光在所述衬底基板的第一表面上制备至少一个预制部；S102、将光学功能材料放入所述衬底基板的第一表面上制备的预制部内；S103、将放入所述预制部的光学功能材料进行热熔回流处理，冷却后得到光学器件。本申请的光学器件的微纳加工方法采用完全不同的技术路线，用激光对衬底基板进行预加工出预制部，将光学功能材料放入预制部并进行热熔回流处理，具有工艺控制过程简化、过程无污染、产品良率稳定的优点。