简介： 本分案申请公开了一种线路板新型材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low‑Dk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料。本分案申请提供的线路板新型材料层结构，具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能，这种线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，降低生产成本。