全抗静电数据线头的电路板及制造方法
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全抗静电数据线头的电路板及制造方法
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简介: 本发明涉及抗静电数据线头技术领域,尤其涉及一种全抗静电数据线头的电路板及制造方法,全抗静电电路板的电路板A面和电路板B面中设有用于信号传输和用于安装电子元件的附铜线路,每一条非接地附铜线上都预留有用于释放瞬变脉冲能量的铜盘;所述铜盘表面附有一层功能材料构成壁垒,功能材料表面镀有一层金属层,金属层的一边延伸至最近的接地线,形成能量释放通道。本发明设计有效面积,用以构建能量释放电极S和能量吸收电极S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置,他们都不占用电路板表面空间的优势完成能量泄放通道的建立。可在极其狭小的面积和空间下实现高保真数据传输和抗静电功能,同时降低抗静电成本。
本发明涉及抗静电数据线头技术领域,尤其涉及一种全抗静电数据线头的电路板及制造方法,全抗静电电路板的电路板A面和电路板B面中设有用于信号传输和用于安装电子元件的附线路,每一条非接地附铜线上都预留有用于释放瞬变脉冲能量的铜盘;所述铜盘表面附有一层功能材料构成壁垒,功能材料表面镀有一层金属层,金属层的一边延伸至最近的接地线,形成能量释放通道。本发明设计有效面积,用以构建能量释放电极S和能量吸收电极S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置,他们都不占用电路板表面空间的优势完成能量泄放通道的建立。可在极其狭小的面积和空间下实现高保真数据传输和抗静电功能,同时降低抗静电成本。
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标签:功能材料
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