简介： 本发明公开了一种线路板新型材料层结构的制备方法，包括以下步骤：(1)将薄膜与铜层结合，形成FCCL单面板；(2)在FCCL单面板的薄膜背面设置半固化功能材料层，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low‑Dk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料，形成线路板新型材料层结构。还公开了实施上述方法制备出的制品。制备出的线路板新型材料层结构具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能，可作为一个整体结构，在线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出不同的线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化工序。