简介： 本发明公开了一种钎焊接头的封装方法，用于解决现有封装方法钎焊接头强度差的技术问题。技术方案是在电子元器件铜板表面采用激光器加工出正四棱柱状微结构沟槽，对预制的微结构沟槽进行清洗，使用Sn-Ag-Cu钎料对铜板光滑表面和微结构沟槽表面分别进行润湿实验，测试其润湿角；观察Sn-Ag-Cu钎料在不同微结构下的填充及溶蚀情况；以Sn-Ag-Cu为钎料，在预制微结构沟槽的铜板上实施钎焊。由于铜板表面正四棱柱状微结构沟槽的存在，使Sn-Ag-Cu钎料在铜板表面的润湿角从背景技术的59.2°降低至26.3°，促进了钎焊接头的冶金结合，钎焊接头的强度从背景技术的72.4±3.8MPa提升至85±4.5MPa。