简介： 本发明提供了一种地质钻探探测装置及其制造方法，本发明的地质钻探探测装置采用RF器件的封装块与线圈结构的封装块进行混合键合，可以实现产率的提高，且可以避免现有技术中在RF芯片的封装体上沉积集成线圈所带来的多层之间的应力问题，以及多层层叠沉积所带来的不可靠性。