工作原理

GX-MH55采用双模对焦技术：激光测距模块快速定位样品表面高度，驱动载物台Z轴进行粗调；同时，内置像散法离焦检测传感器实时分析图像清晰度，通过PID算法微调焦距，全程对焦时间≤0.3秒。其光学系统搭载半复消色差平行光路与多层镀膜技术，修正视场边缘像差，配合Sony IMX334 1/1.8英寸传感器（500万像素），实现60fps无拖影成像，动态捕捉能力突出。

应用范围

覆盖电子制造、半导体、精密机械等领域：

电子检测：PCB板缺焊、虚焊识别，SMT贴片元件引脚共面度分析；

材料分析：金属晶粒度评级、复合材料层间剥离观察、薄膜厚度测量；

工业在线检测：冲压件毛刺检测、电镀层缺陷筛查、精密零件尺寸比对；

科研教育：生物样本观察、材料微观结构分析、教学演示。

产品技术参数

光学放大：0.7X-5X连续变倍，搭配0.5X/2X辅助物镜可扩展至0.35X-10X；

视频放大：20X-180X连续可调，支持4K（3840×2160）与1080P双模式输出；

对焦系统：激光+像散法双模自动对焦，手动微调精度0.001mm；

光源配置：环形LED可调光源（色温6400K，亮度0-100%），支持偏振与同轴光选配；

载物台：行程75mm×50mm，精度0.01mm，可选配电动XY轴（分辨率0.1μm）；

接口与存储：HDMI2.0、USB3.0、WiFi，支持SD卡（最大256GB）与U盘直存。

产品特点

高效智能：一键自动对焦与变倍，预设场景模式（如焊点检测、晶粒分析），新手可快速上手；

成像优异：4K超清画质与HDR增强技术，确保边缘清晰度与色彩还原度，景深达15mm；

灵活扩展：支持电动载物台、激光测距模块等附件升级，适配自动化生产线集成；

经济实用：集成显示器与计算机控制功能，减少外设依赖，降低总体采购成本。