工作原理
该仪器基于电子束与样品表面的相互作用机制,电子枪发射的高能电子束经电磁透镜聚焦后,以栅格扫描方式轰击样品表面。电子与样品原子碰撞产生二次电子、背散射电子及特征X射线等信号,二次电子探测器捕捉样品表面形貌信息,背散射电子探测器反映成分差异,EDS能谱仪则通过X射线能量分析实现元素定性定量检测。设备采用真空环境设计,避免电子散射干扰,确保信号稳定性。
应用范围
适用于金属、陶瓷、高分子材料及复合材料的表面形貌观察,如纳米颗粒粒径分布、涂层均匀性检测;半导体行业可分析晶圆缺陷、芯片封装结构;生物领域支持细胞微观结构成像与组织切片分析;工业检测中用于焊接界面、摩擦副及失效零件的失效模式识别。
技术参数
分辨率达1.0nm(15kV加速电压),放大倍数覆盖12倍至90万倍,加速电压范围0.1-30kV可调;配备五轴电动样品台,支持X/Y轴40mm移动、Z轴35mm聚焦及45°倾斜观察;EDS能谱仪检测元素范围覆盖4Be-94Pu,分析精度优于0.1wt%;真空系统抽真空时间≤2分钟,支持连续40小时LED照明作业。
产品特点
多模态成像:集成二次电子、背散射电子及能谱成像功能,一键切换观察模式,满足形貌-成分同步分析需求。
高精度定位:光栅尺反馈控制系统实现50nm步进精度,配合自动聚焦模块,确保复杂曲面样品的精准测量。
智能操作:搭载Windows系统控制软件,支持图像自动拼接、粒度统计及3D重构,数据可导出为BMP/TIFF格式,兼容主流分析软件。
便携设计:整机尺寸紧凑,配备可充电式LED光源,适用于实验室及现场快速检测场景。