工作原理

设备基于移动桥式结构，以花岗岩工作台为基准平面，X轴导轨固定于基座，Y轴横梁沿X轴移动，Z轴主轴在横梁上垂直滑动，形成三轴联动测量系统。测量时，高精度测头（如RENISHAW MH20i双旋转测头）接触工件表面，触发信号通过光学尺或光栅尺实时反馈三轴位移数据，系统结合测头半径补偿算法，自动计算被测点的三维坐标（X/Y/Z）。通过多点拟合，可重构直线、圆、圆柱、球等几何元素，并输出位置度、垂直度、圆度等形位公差值。

应用范围

覆盖高精度检测全场景：在汽车制造中，用于发动机缸体、变速器壳体的孔系位置度检测及曲面轮廓扫描；航空航天领域支持涡轮叶片型面偏差分析、复合材料构件的孔位精度验证；精密机械行业可完成模具型腔尺寸测量、齿轮齿形误差评估；电子元器件领域适用于手机中框平面度检测、PCB板焊盘位置校准。设备支持接触式与非接触式测头切换，兼顾微米级精密零件与大型结构件的检测需求。

技术参数

测量范围：X/Y/Z轴行程达1200×1500×1000mm，适配不同规格工件；示值误差≤(2.5+L/300)μm（L为被测长度，单位：mm），分辨率0.5μm；最大运动速度430mm/s，加速度500mm/s²，承重能力达2200kg；采用ZEISS direct VAST XXT扫描技术，支持连续测点采集；环境适应性：工作温度20±2℃，湿度30%-70%，气源压力0.6-0.8MPa。

产品特点

高刚性结构：整体花岗岩基座与横梁设计，搭配环抱式空气轴承导轨，消除热变形误差，确保长期稳定性；

智能控制系统：搭载NOVA 32位数控系统，支持螺旋路径插补与球型路径插补，提升圆柱、曲面测量效率；

多误差补偿：集成温度补偿、光栅尺误差修正及测头半径补偿算法，降低环境与设备因素对精度的影响；

人性化操作：配备操纵盒与应急开关，支持测头防碰撞保护，兼容DMIS测量软件，实现CAD模型比对与自动生成检测报告。