工作原理

X射线成像技术：设备采用微焦点X射线管（焦点尺寸≤5μm），发射高能X射线穿透金属试样，不同密度缺陷对射线的吸收差异形成对比度图像；探测器采用高分辨率平板传感器（像素尺寸≤50μm），将X射线信号转换为数字图像，灰度级达16bit，确保细节清晰。

实时成像与动态分析：支持连续动态成像与单帧静态采集，成像速度≥30帧/秒，可捕捉焊接熔池流动或铸件充型过程的实时缺陷变化；配套图像处理软件提供边缘增强、伪彩色渲染及三维重建功能，辅助缺陷定位与量化分析。

多模式检测功能：提供透射成像、断层扫描（CT）及斜射检测模式，适应复杂结构件（如管焊缝、涡轮叶片）的全方位检测需求；CT模式可重建试样内部三维结构，生成缺陷体积、位置及分布报告。

辐射安全与防护：设备配备铅房屏蔽结构（辐射泄漏率≤0.5μSv/h）、光栅联锁装置及紧急停机按钮，符合GBZ 117-2022《工业X射线探伤放射防护要求》；内置剂量监测系统实时显示辐射剂量，保障操作人员安全。

应用范围

航空航天：检测航空发动机叶片、机身结构件的铸造缺陷与焊接质量，满足适航认证标准。

汽车制造：分析铝合金轮毂、发动机缸体及电池包壳体的气孔与裂纹，提升轻量化材料可靠性。

压力容器：验证石油管道、锅炉焊缝的内部缺陷，预防高压环境下的安全事故。

轨道交通：评估高铁轮轴、转向架构架的疲劳裂纹，保障列车运行安全。

新能源：检测锂电池极片、燃料电池双极板的内部缺陷，优化电芯性能与一致性。

技术参数

型号：XDR-AZ350

管电压范围：20kV~350kV（可调）

管电流范围：0.1mA~5mA

焦点尺寸：≤5μm（微焦点）

探测器分辨率：≥2048×2048像素，像素尺寸≤50μm

成像速度：≥30帧/秒（动态模式）

穿透能力：≥50mm钢（350kV/5mA）

缺陷灵敏度：≥0.1mm（气孔/裂纹）

辐射泄漏率：≤0.5μSv/h（距设备表面1m处）

产品特点

高精度与高效率：微焦点X射线管与高分辨率探测器结合，实现微米级缺陷检测，成像速度满足工业产线节拍需求。

智能化与易用性：软件支持AI缺陷识别算法，自动标记疑似缺陷并生成检测报告；一键切换检测模式，降低操作门槛。

灵活性与扩展性：可适配不同尺寸试样（最大检测区域500mm×500mm），支持机械臂联动与自动化产线集成。

安全与环保：低剂量成像技术减少辐射暴露，铅房结构符合环保要求，废弃物处理便捷。

定制化服务：提供非标检测方案、多语言软件界面及远程诊断功能，满足全球化客户需求。