工作原理：

CL-5基于电化学脉冲伏安法原理，通过探头向铜镀层与基体界面施加微弱脉冲电流，利用铜离子在电解液中的扩散特性与电化学响应信号的关联性，建立镀层厚度与电流衰减曲线的定量关系。仪器内置高精度ADC采样模块，实时采集电流变化数据，并依托智能算法模型，自动剔除基体材质、表面粗糙度等干扰因素，最终输出精准的镀层厚度值，全程无需破坏被测样品。

应用范围：

适用于印刷电路板（PCB）孔金属化镀铜层、电子连接器镀铜层、五金件装饰性镀铜层、热交换器管材内壁镀铜层及电镀工艺研发等场景。可检测电镀铜、化学镀铜、浸镀铜等工艺形成的铜镀层厚度，覆盖0.1μm-20μm测量范围，满足电子元器件、汽车零部件、航空航天材料等领域对镀层均匀性、附着力及耐腐蚀性的质量控制需求。

产品技术参数：

测量范围：0.1μm-20μm；分辨率：0.01μm；测量精度：±(2%H+0.1)μm（H为镀层厚度）；测量模式：单点测量/连续扫描测量；显示方式：2.4英寸TFT彩色液晶屏，支持实时曲线显示；数据存储：1000组测量数据，支持USB导出；电源：可充电锂电池，连续工作8小时以上；外形尺寸：150mm×80mm×35mm，重量350g。

产品特点：

电化学无损检测技术，避免传统方法对样品的破坏；高精度传感器与智能算法结合，抗干扰能力强，测量重复性优于±0.05μm；一键式操作设计，3秒内完成单次测量；彩色液晶屏直观显示测量值与曲线，支持中英文双语切换；配备微型电解探头，可适应曲面、孔内等复杂形貌检测；符合IPC-TM-650及ASTM B504标准，是镀铜工艺质量控制的理想工具。