工作原理：

基于相控阵电子扫描技术，通过64/128独立晶片探头动态调整发射与接收延迟，生成多角度超声波束（覆盖0°-70°扇形范围），实现声束的电子聚焦与偏转。仪器采用全数字信号处理架构，结合FMC（全矩阵采集）与TFM（全聚焦成像）算法，对回波数据进行实时重建，生成像素级缺陷图像，分辨率较传统超声提升3倍以上，可精准识别微小裂纹、气孔及分层缺陷。

应用范围：

应用于航空航天、核电设备、石油化工、轨道交通及新能源领域，适用于飞机机翼蒙皮焊缝检测、核电站压力容器环焊缝筛查、石油管道对接焊缝腐蚀评估、高铁转向架构架裂纹定位及风电齿轮箱锻件内部夹杂分析。

产品技术参数：

相控阵通道：64/128独立通道（支持双晶片组扩展）

频率范围：0.5MHz-20MHz（兼容多频段探头）

成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔径、B/C/S扫描、扇形扫描、TOFD

检测速度：实时成像帧率≥20fps（全聚焦模式）

分辨率：纵向≤0.15mm，横向≤0.25mm（钢制材料）

灵敏度余量：≥65dB（2.5MHz探头，深200mm Φ1.5平底孔）

数据存储：内置256GB SSD，支持扩展至1TB，支持全矩阵数据回放与导出

接口与导出：USB 3.0、千兆以太网、HDMI输出，兼容DICONDE与CSV格式

电源与续航：可拆卸锂电池（7.4V/8800mAh），续航≥10小时，支持热插拔与车载充电

防护等级：IP65（主机），探头防护等级IP68

工作温度：-10℃-50℃（主机），探头耐温≤350℃（高温型号）

产品特点：

高精度全聚焦成像：TFM算法实现缺陷三维像素级重建，显著提升微小缺陷检出率与定位精度。

多模式兼容与动态聚焦：支持扇形扫描、TOFD及动态深度聚焦（DDF），适配复杂工件的多角度检测需求。

工业级耐用性：全金属机身与防震设计，抗跌落、抗电磁干扰，适配野外与车间恶劣环境。

智能触控与数据分析：7英寸高亮触摸屏支持手势操作，内置缺陷自动识别与报告生成功能，符合ISO/ASME标准。

轻量化与便携性：主机重量≤2.1kg，一体化设计适配单手操作，满足高空、狭窄空间等复杂工况需求。