半自动X光检查机

应用范围：电池、SMT、LED、线材、电子产品加工和铸件加工等

光管电压：90KV

聚焦尺寸：5um

X光检查机采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

设备特点：

1、测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量,可实现2.5D检测

2、CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

3、导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。

4、图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。

技术参数：

光管光管电压90-130KV(可根据需要选配)

光管电流89-455uA(可根据需要选配)

聚焦尺寸5-15um

冷却方式强制风冷

成像系统类型增强器/平板探测器

视场Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根据需要配置)

分辨率1392*1040/1536*864pixels(可根据需要选配)

几何放大倍率12-48X

检测效率与精度重复测试精度60um

软件检检测速度≥1.5/检测点(不含上下料和运动时间)

载物台标准尺寸515mmX460mm

有效检测区域450mmX410mm

载重量≤5Kg

安全标准国际辐射安全标准≤1μSV/hr

其他参数计算机22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G

尺寸/重量1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg

电源AC220V 10A

温度和湿度25 ℃±3 ℃ RH50%±10%